网通卡外观精密外修，BGA植球及零件回收，焊盘精密维修

苏州瑞骏电子科技有限公司成立于2013年5月，是一家专业从事电子制造业增值服务的公司，致力于为电子制造业节约成本。主要服务项目有：电路板焊盘维修，BGA植球，报废板零件回收再利用等。

焊盘修复是一项降低成本的新技术

以前电路板焊盘因故脱落后，往往导致整个电路板报废，不但板子上所有元器件浪费掉，而且电子垃圾会进一步污染环境。

焊盘修复是针对焊盘脱落的电路板的再生修复技术。在修复过程中，技术人员会根据原焊盘配用合适的新焊盘，并通过粘接等手段固定在原位置，对过孔或连线等进行连接，修好好还要添加阻焊剂。

通过目前比较先进的维修工艺，修复后的焊盘已经完全可以达到原焊盘的各方面指标，包括：寿命，粘接强度，电性能和外观等。

修复后的焊盘要通过三项测试：

1.接触电阻测试。保证完好的电路连接，实现原来的功能。

2.剪切力测试。这项测试保证焊盘的粘接强度不低于IPC6012对原焊盘的要求

3.外观检验。肉眼无法分辨出与原焊盘的区别。

另外，加速老化试验也是保证焊盘寿命所必需的抽样试验。

剪切力测试报告 寿命试验报告

我们的客户 主要是SMT企业和各电路板使用商,有需求的私人

我们的特点：

我们的产品经过微软、华硕电脑、仁宝集团、伟创力集团等大公司的实验符合完全满足他们的品质需求，成为我们重要的合作伙伴。

我们也欢迎我们的客户前来验厂。